高职学科

电子表面组装技术

高职门类

就业方向

培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术，能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。

专业课程

PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础、虚拟测试技术、电子产品测试技术、SMT工艺实训。

专业行业

生产线技术操作工、生产线管理员、技术员、助理工程师。